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革新芯片设计范式：西门子EDA铸就智能基座，全流程AI加持

发布时间

2025-11-25 11:00:05

【导语】芯片设计复杂精密，验证优化耗时费力，AI与EDA深度融合成破局关键。西门子EDA打造EDA AI System，整合数据打破孤岛，以高可靠、高可用特性，将AI深度嵌入芯片设计全流程，从前端验证到良率提升全面赋能，驱动芯片设计迈向效率、质量、成本多重突破的新纪元。

芯片设计是一项复杂的系统工程，尤其验证和优化环节极其耗费时间和精力。为了有效降低错误率、提升设计质量，EDA工具的自动化、智能化发展成为关键。近年来，随着AI技术在EDA领域的应用逐渐成熟，为芯片设计领域带来了革命性的变化。AI加持显著提高了芯片设计的效率与质量，降低了开发成本，加速产品上市进程。

西门子EDA AI System，构建可靠智能化基座

与侧重于“学习”能力的通用生成式AI或大语言模型不同，EDA领域的AI必须具备高可靠性与输出可用性。它生成的每一行代码、每一个设计单元都必须确保正确无误，真正用于指导或完成芯片设计。将AI嵌入应用程序或许相对简单，但将其融入EDA工作流则需克服更多挑战。

西门子EDA在其AI工具中特别强调五大关键特性：

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为了满足这些严格要求，西门子EDA打造了跨工具平台——EDA AI System。该系统整合了西门子内部数据、示例、知识库及客户授权的数据，打破传统EDA流程中的数据孤岛，实现跨功能协同，为大型语言模型提供坚实支撑。在此基础上，各产品线进一步开发出具备AI能力的软件，显著提升设计效率与质量。此外，系统还引入Agentic AI（代理式AI），可智能提示操作，为工程师提供更高效、更智能的支持。

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作为工业级AI，EDA AI System能够可靠应用于芯片设计和系统开发等高复杂度场景。客户也可以选择开放接口（API）接入自己的数据或AI模型，形成混合AI系统，以满足各自特定的需求和应用场景。

除了内部基础设施和第三方模型外，西门子EDA AI System还支持NVIDIA NIM微服务和NVIDIA Llama Nemotron模型。NVIDIA NIM能够在云环境和本地环境中可扩展地部署推理就绪的模型，支持实时工具编排和多代理系统；Llama Nemotron增加了高语境推理和强大的工具调用功能，进一步增强EDA工作流的智能化。

AI全流程加持，驱动芯片设计新纪元

基于EDA AI System统一技术底座，西门子EDA已将AI深度集成到芯片设计的(de)各(gè)个(gè)环(huán)节(jié)，从(cóng)前(qián)端(duān)验(yàn)证(zhèng)、后(hòu)端(duān)优(yōu)化(huà)，到(dào)物(wù)理(lǐ)验(yàn)证(zhèng)、测(cè)试(shì)与(yǔ)良(liáng)率(lǜ)提(tí)升(shēng)，全面(miàn)赋(fù)能(néng)工(gōng)程(chéng)师(shī)应(yīng)对(duì)日(rì)益(yì)复(fù)杂(zá)的(de)设(shè)计挑战。

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Calibre Vision AI为芯片集成签核（Signoff）带来突破性进展，通过将关键设计违规行为即时加载并整理到智能集群中，精准指出问题所在及检查路径，帮助设计团队以现有方法的半数时间完成识别与修复，大幅加速签核流程。设计团队随后可根据该集群确定工作优先级，实现更高的生产力。Calibre Vision AI还通过添加“书签”提高了工作流程的效率，使设计人员能够捕获当前的分析状态，包括注释和任务，然后在物理验证期间促进芯片集成商和模块所有者之间的高效协作。Calibre Vision AI可以集成到现有的布局查看器和物理设计工具中，使工程师能够在当前环境中进行调试。

Solido生成式和代理式AI基于西门子EDA AI System，Solido定制IC平台全面融入前沿的生成式及代理式AI技术，为下一代IC设计与验证流程带来革新。在仿真环节，系统能够智能生成脚本，极大简化操作流程。此外，Solido的AI功能贯穿IC开发全程，涵盖原理图设计、仿真验证、变异性感知设计、库特性提取、版图设计以及IP验证等关键阶段，助力工程团队实现生产力的飞跃式提升。

Questa One新智能验证解决方案该平台将集成电路验证从被动反(fǎn)应(yīng)流(liú)程(chéng)重(zhòng)新(xīn)定(dìng)义(yì)为(wèi)可(kě)以(yǐ)自(zì)优(yōu)化(huà)的(de)智(zhì)能(néng)系(xì)统(tǒng)，集成(chéng)了(le)AI驱(qū)动(dòng)的(de)自(zì)动(dòng)化、预测分析及工作流程无缝连接的能力，可提供更快的功能、故障和形式验证引擎，实现人工测试量减少10–100倍，大幅缩短验证周期并减少人工工作量。

Aprisa AI作为Aprisa数字实施解决方案中的全集成式技术，可实现跨RTL到GDS的下一代AI功能和方法。其功能包括针对给定设计的功率/性能/面积 (PPA) 自适应优化的AI设计探索，以及集成的生成式AI辅助，同时还提供可立即运行的参考示例和解决方案。

Aprisa AI内置的自然语言交互接(jiē)口(kǒu)，集成(chéng)生(shēng)产(chǎn)就(jiù)绪(xù)、可(kě)定(dìng)制(zhì)且(qiě)可(kě)移(yí)植(zhí)的(de)AI生(shēng)成(chéng)解(jiě)决(jué)方(fāng)案(àn)，为(wèi)全制(zhì)程(chéng)节(jié)点(diǎn)的(de)数(shù)字(zì)设(shè)计(jì)提(tí)供(gōng)了(le)10倍(bèi)的(de)设(shè)计(jì)效(xiào)率(lǜ)提(tí)升(shēng)、流(liú)片(piàn)周(zhōu)期(qī)缩(suō)短三分之一、PPA指标优化10%，可赋能大规模工程团队协同与算力弹性扩展，同时加快新一代芯片设计的量产上市速度。

Tessent具备强大的AI功能Tessent在良率分析中部署了无监督机器学习技术，以及基于总体的统计诊断AI算法，能够大大提高良率限制因素的识别精度和分辨率。通过AI分析批量诊断数据，快速查找扫描失效数据中的趋势，揭示良率丢失的主要根因及其分布，从而加速芯片项目的良率提升，为量产项目节省成本。

END

AI与EDA深度融合，正重塑芯片设计的范式，让设计、验证、测试等环节焕发出前所未有的活力。在这一变(biàn)革(gé)浪(làng)潮(cháo)中(zhōng)，西(xi)门(mén)子(zi)EDA AI System打(dǎ)通(tōng)数据孤岛，在纳米级的世界引领新潮流，以高可靠、高可用、全流程的EDA AI工具软件，赋能工程师从设计到量产的每一步，实现效率、质量、成本的多重突破。