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【今日要闻】电子科技前沿：从研发投用到封装革新

发布时间

2025-10-01 00:00:32

智明达: 智明达：发行人及保荐机构关于成都智明达电子股份有限公司向不特定对象发行可

具体项目投向方面，IPO 募投“研发中心技术改造项目”已投入 16,000.00 万元募集资金完成了公司研发中心大楼的购置和相应装修。该研发中心大楼用途 为全部自用，主要用于嵌入式计算机相关产品研发、测试及研发人员办公等日常 经营活动。     从公司业务模式来看，公司业务订单的获取依赖于对...目实施情况   码     高性能通用图形处理器    2025 年预计新增收入    2025 年 7 月达到预 景嘉微    研发及产业化项🍈目    110,250.00。

电子科技前沿：从研发投用到封装革新

进芯电子推出车载12V/24V电子风扇方案

同时，采用高性能16位CPU,内嵌 32Kx16 位 Flash, 最高工作频率为100MHz，可满(mǎn)足(zú)高(gāo)性(xìng)能(néng)无(wú)刷(shuā)电(diàn)机(jī)控(kòng)制(zhì)的(de)应(yīng)用(yòng)要(yào)求(qiú)，并(bìng)简(jiǎn)化(huà)系(xì)统(tǒng)硬(yìng)件(jiàn)成(chéng)本(běn)。适(shì)用(yòng)于(yú)BLDC/PMSM电(diàn)机(jī)方(fāng)波(bō)、SVPWM/SPWM、FOC 驱(qū)动(dòng)控(kòng)制(zhì)。三(sān)、硬(yìng)件(jiàn)模(mó)块(kuài)介(jiè)绍(shào) 电(diàn)路模(mó)块(kuài)主要(yào)包(bāo)括(kuò)： 输(shū)入(rù)防(fáng)反(fǎn)及(jí)滤(lǜ)波(bō)电(diàn)路部分、24V转12V系统供电电路（24V方案）、ADM16F03A2最小系统、H功率桥电路、ADC母线电压采样电路、单电阻采样运放采样电路、自举电路和PWM/L🌅官方IN通讯反馈电路。1）输入防反及滤波电。

同样都是Type-C，差别为何这么大?

不过16Pin的接口在进行SMT贴片的时候只要12Pin，🔥官方相互靠近的引脚共用一个封装引脚，因此和12Pin本质来说没什么区别，可以共用贴片PCB封装，下图是16Pin的Type-C接口。不要以为这就完了，如果一根线只用来充电，而连USB2.0的数据传输都没有，那就可以继续在Type-C接口做减法，于是就出现了6Pin的Type-C接口，它是在12Pin的基础上，砍掉了USB2.0 D+和D-引脚以及屏蔽层接地引脚，正反面共6Pin，而剩下的仅有Vbus、GND、CC1（反面的。

传统封装工艺流程简介

等离子切割：使用等离子体束进行切割，适用于复杂或敏感的集成电路。3，芯片贴装（Die Attach） 它指的是将一粒粒的芯片固定在基板或框架上。贴装一般有三种方法：共晶法，焊接法，导电胶粘贴法等。共晶法：利用Au和Si可形成共晶体的特点进行共晶熔接。焊接法：用Pb-Sn合金薄膜作为中间层，在保护气氛中加热，进行熔融焊接。导电胶粘贴法：将含有银粉的环氧树脂（银浆）涂敷在框架或基板上，再将芯片放置其上，固化后可以将芯片牢牢粘接。4，打线键合（WB wire bonding） 主要。

一文了解倒装芯片(Flip Chip)技术

下图是一张典型的倒装连接图，芯片与下方的基板采用倒装方式连接： 倒装技术技术细节 在半导体芯片倒装连接的过程中，有许多前后处理的工序，以下详细介绍倒装工艺的相关细节： 第一步：凸点下金属化（UBM，under bump metallization） 倒装连接第一步需在芯片表面制作凸点技术，倒装连接的本质是芯片上的凸点与基板上的凸点(凹槽)✅连接，半导体表面的金属化有以下几种方式： (a) 溅射：用溅射的方法一层一层地在硅片上沉积薄膜，然后通过照相平版技术形成UBM图样，然后刻蚀。